Smarte Hülle für das „kälteste Bier der Welt“
Fraunhofer EMFT/Bernd Müller
Silizium- und Folientechnologie: Ein unschlagbares Team
Zunehmend sind beim Smart Packaging Lösungen gefragt, die über eine reine Eye-Catcher-Funktion hinausgehen: Die Verpackung soll dem Verbraucher vielmehr einen informativen Mehrwert bieten, also etwa Auskunft über Eigenschaften des Produkts im Inneren geben. Um auch komplexere Funktionen solcher Verpackungselektronik zu ermöglichen, konzentrieren sich die Fraunhofer EMFT-Forscher in ihren Arbeiten darauf, multifunktionale Systeme komplett in flexiblen Substraten zu integrieren. Drucktechnologien treffen dabei auf klassische Technologien, die bei Bedarf weiterentwickelt werden: Das an der Fraunhofer EMFT entwickelte, patentierte Dünnungsverfahren „Dicing-by-thinning“ etwa ermöglicht die Herstellung flexibler Siliziumchips mit einer Dicke von nur 10 μm – und schafft so die Verbindung von Silizium- und Folientechnologie. Die Forscher kombinieren so die Vorteile beider Technologiewelten: Während Silizium hinsichtlich Bauteilgröße und Leistung unschlagbar ist, ermöglicht Folienelektronik durch ihre Flexibilität mehr Spielraum beim Design.
Kostengünstige Produktion „von der Rolle“
Im Rahmen der SABMiller-Promotion haben die Münchner Experten eine limitierte Auflage ihres Temperaturlabels hergestellt. Um auch große Stückzahlen solcher Verpackungselektronik kostengünstig zu produzieren, gilt die an der Fraunhofer EMFT etablierte Rolle-zu-Rolle-Technologie als viel versprechender Ansatz: Ähnlich wie bei einer Zeitungsdruckmaschine ist dabei ein Substrat (meist eine PET- oder Polyamid-Folie) auf einer Rolle aufgewickelt. Auf der gegenüberliegenden Seite befindet sich eine leere Rolle. Dazwischen laufen die einzelnen Prozessschritte nacheinander ab, wobei die Folie jeweils auf die leere Rolle auf der anderen Seite der Maschine gespult wird. Die Technologie könnte sich als Schlüsselfaktor erweisen, um das „Smart Packaging“ künftig großflächig am Markt zu etablieren.
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